全球LED封装市场分为三大阵营：以日本、欧美厂商为代表的第一阵营;以韩国和中国台湾厂商为代表的第二阵营;以中国大陆厂商为代表的第三阵营。目前这种局面正在发生变化，以中国大陆厂商为代表的第三阵营正在不断侵蚀第二阵营的市场。未来两年，阵营格局将会发生明显变化，第三阵营将会与第二阵营同化并共同侵蚀第一阵营市场。
进入2016年，全球LED封装供需总体平衡，产能过剩局面进一步缓解，照明逐渐成为LED产业最主要的应用，利好中国LED产业链。预计未来LED封装厂商最为受益。
国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。
根据数据显示，全球LED封装市场规模在2018年至2020年呈现下降趋势，从208亿美元下降至182亿美元，2021年回暖市场规模为198亿美元，同比2020年上涨8.79%，未来随着下游领域增多，LED封装市场规模将会上涨。随全球LED封装市场规模带动影响，中国LED封装市场规模在2018年至2020年呈现下降趋势，从742.5亿元下降至665.5亿元，2021年开始回暖，是市场规模为712.3亿元，同比2020年上涨7.03%。
总体来说，LED封装行业正处于快速发展的阶段，技术进步、产业链完善、应用领域扩展、提供个性化解决方案以及绿色环保发展等方面的发展趋势，为行业的长期发展奠定了良好的基础。
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